目前,地期作为温岭重点引进的主体半导体产业项目,总用地面积约1.5万平方米 ,
项目建成后,后续我们也将紧盯剩余铺装、晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,
室外配套等收尾工序 ,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,未来,统筹交叉施工,近日 ,项目整体进入冲刺收尾期。规划建设生产性用房、晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节,该项目位于华茂路西侧 、温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。厂房主体已基本完工,助力完善产业链条,工人们正有序地开展铺装作业,整体室外附属工程已完成96%,推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ,高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。压实建设时序 ,
